YST466-2003銅板帶箔材耐熱性能試驗(yàn)方法硬度法內(nèi)容是什么?百檢網(wǎng)檢測(cè)范圍廣泛，可根據(jù)客戶(hù)需求選擇合適的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及項(xiàng)目安排檢測(cè)，全國(guó)近千家合作實(shí)驗(yàn)室，CMA/CNAS資質(zhì)齊全，可就近安排寄樣檢測(cè)。今天百檢網(wǎng)就給大家簡(jiǎn)單介紹一下YST466-2003銅板帶箔材耐熱性能試驗(yàn)方法硬度法標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。

1 范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了銅板帶箔材采用硬度法測(cè)定耐熱性能的試驗(yàn)方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于厚度為0.035mm~0.5mm銅及銅合金板帶箔材在指定加熱時(shí)間條件下耐熱性能的檢驗(yàn)。

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的*新版本。凡是不注日期的引用文件，其*新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 4340.1 金屬維氏硬度試驗(yàn) 第1部分：試驗(yàn)方法

YS/T 449 銅及銅合金鑄造和加工制品顯黴組織檢驗(yàn)方法

3 原理

采用相應(yīng)精度的試驗(yàn)爐，對(duì)銅板帶箔試樣進(jìn)行指定時(shí)間條件下、不同溫度的加熱試驗(yàn)，通過(guò)比較試樣加熱前后硬度及其變化程度，檢驗(yàn)銅板帶箔的耐熱性能。

4 定義

本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。

4.1 原有硬度 original hardness

未經(jīng)加熱試樣的硬度。

4.2 殘余硬度 residual hardness

試樣經(jīng)加熱后的室溫硬度。

4.3 軟化特性 softening characteristic

銅板帶箔材在一定保溫時(shí)間條件下，經(jīng)不同溫度加熱后室溫機(jī)械性能的變化特征。

4.4 軟化特性曲線(xiàn) softening behavior curve

以殘佘硬度和加熱溫度為縱橫坐標(biāo)繪制的、用于反映銅板帶箔耐熱性能的曲線(xiàn)。

5 儀器、設(shè)備

5.1 精密溫控裝置

5.2 管式試驗(yàn)爐：試驗(yàn)爐*高工作溫度應(yīng)不低于800℃；爐膛中央部位恒溫區(qū)長(zhǎng)度應(yīng)不小于40mm；恒溫區(qū)溫差應(yīng)不大于士0.5℃。

5.3 熱電偶：一級(jí)工業(yè)熱電偶。

5.4 硬度計(jì)：維氏硬度計(jì)。

6 試樣

6.1 在同一試樣上截取約15mm×40mm小試樣若干個(gè)作為本試驗(yàn)試樣。試樣表面質(zhì)量應(yīng)符合GB/T 4340.1 的規(guī)定。

6.2 留取一個(gè)試樣用于原有硬度試驗(yàn)，其余每個(gè)試樣用較薄純銅板帶箔材嚴(yán)密包緊、編號(hào)標(biāo)記，用于加熱試驗(yàn)。

7 試驗(yàn)步驟

7.1 編制試驗(yàn)方案

7.1.1 根據(jù)材料基本特性適當(dāng)選擇試驗(yàn)溫度區(qū)間t1至tn。

7.1.2 試驗(yàn)溫度間隔推薦采用20℃、10℃或5℃。

7.1.3 按不同試驗(yàn)?zāi)康幕蛞蟠_定保溫時(shí)間。

7.1.4 編制記錄表，見(jiàn)表1。

7.2 加熱試驗(yàn)

7.2.1 試驗(yàn)爐升溫

按表1方案設(shè)定溫度升溫，并依次在各設(shè)定溫度處控溫，爐溫應(yīng)穩(wěn)定于設(shè)定溫度±0.5℃。

7.2.2 裝爐保溫

打開(kāi)爐門(mén)，將包好的試樣送入爐膛恒溫區(qū)，保溫至指定時(shí)間后出爐。

7.3 硬度試驗(yàn)

7.3.1 試樣原有硬度試驗(yàn)

對(duì)未經(jīng)加熱的試樣進(jìn)行原有硬度試驗(yàn)試驗(yàn)方法按GB/T 4340.1 規(guī)定執(zhí)行，并對(duì)每個(gè)試樣測(cè)定五點(diǎn)硬度值。

7.3.2 試樣殘余硬度試驗(yàn)

7.3.2.1 將加熱后的試樣取出，并冷卻至室溫。若試樣表面有明顯氧化色，應(yīng)進(jìn)行拋光處理。當(dāng)采用電解拋光處理時(shí)，應(yīng)按YS/T 449-2002 第2.5.2規(guī)定的電解拋光裝置及要求進(jìn)行，試樣經(jīng)拋光后，其厚度減薄量應(yīng)不大于5%。

7.3.2.2 對(duì)試樣按GB/T 4340.1 規(guī)定方法進(jìn)行殘余硬度試驗(yàn)，每個(gè)試樣應(yīng)測(cè)定五點(diǎn)硬度值。

7.3.3 硬度數(shù)據(jù)處理

對(duì)試樣原有硬度及各試樣殘余硬度的五點(diǎn)硬度值進(jìn)行處理，去除*高值和*低值，其余三點(diǎn)硬度的算術(shù)平均值作為試樣硬度，并將結(jié)果記入表1。

8 試驗(yàn)結(jié)果

8.1 軟化特性曲線(xiàn)

以加熱溫度為橫坐標(biāo)、殘余硬度為縱坐標(biāo)繪制試樣軟化特性曲線(xiàn)。示例見(jiàn)圖1。

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